美迪凯(688079.SH)：公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装

tamoadmin 资讯分享 2024-05-22 0

格隆汇5月22日丨美迪凯(688079.SH)在投资者互动平台表示，公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装。基于与客户签署保密协议，不便于披露客户信息。

美迪凯(688079.SH)：公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装

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