元续科技 6 月 21 日至 26 日招股，7 月 2 日上市，集资最多 8100 万元，市值约 4.5 亿元，市盈率约 10.6 倍。
【元续科技(08637)将于 6 月 21 日至 26 日招股，7 月 2 日上市】元续科技是一家总部设于新加坡的精密工程服务供应商，始创于 2000 年。公司专门为半导体及其他界别的国际公司提供精密机加工及精密焊接服务。此次招股，元续科技将发售 2700 万股，其中 90%配售，10%公开发售。若公开发售认购倍数在 15 倍至 50 倍之间，公开发售比例将增至 30%；若认购倍数在 50 倍至 100 倍之间，公开发售比例将增至 40%；若认购倍数达到 100 倍或以上，公开发售比例将回拨至 50%。每股招股价为 2.38 元至 3 元，集资最多 8100 万元，占总市值约 18%。按每手 1000 股计算，入场费为 3030.25 元。以上限价 3 元计算，市值约 4.5 亿元，以 23 年经调整持续经营业务溢利约 733 万坡元计算，市盈率约 10.6 倍。截至 23 年底，公司平均资产净值约 2699 万坡元。22 至 23 年，公司收入分别为 3911 万坡元、3876 万坡元，毛利分别为 1605 万坡元、1441 万坡元，持续经营业务溢利分别为 380 万坡元、228 万坡元，经调整持续经营业务溢利分别为 654 万坡元、733 万坡元。公司在新加坡精密部件工程行业的半导体分部按收益计排名第五，市场占有率约为 3.3%。公司已获得 SSQA 认证，有资格在半导体行业进行精密机加工工作。公司自 19 年起亦就精密机械零件装配取得 ISO9001：2015 质量管理系统认证及自 18 年起就机械零件装配取得 ISO14001：2015 环境管理系统认证。公司的业务总部位于新加坡，在新加坡及马来西亚均设有生产设施。集资所得其中约 60.1%用于扩充营运规模及提升产能；约 15.4%用于加强质量监控能力；约 4.7%用于加强营销活动；约 9.8%用于偿还银行借款；约 10%用作营运资金及一般企业用途。于 20 年 5 月至 23 年 1 月，公司曾进行多轮融资，当时发售价较中间价折让约 28.62%至溢价约 2.***%，并设立六个月禁售期。上市后，拿督斯里蔡水理先生及蔡太持股 55.6%，执行董事程章金先生持股 8.2%，彭菁咪女士持股 5.44%，首次公开发售前投资者持股 12.76%，股份发售参与者持股 18%。
