唯特偶：将首发底部填充胶产品 可极大提高汽车芯片可靠性

快讯摘要

【唯特偶：将首发底部填充胶产品可极大提高汽车芯片可靠性】证券时报e公司讯，唯特偶今日官微消息，2024中国国际新能源产业博览会即将于5月29―31日召开。唯特偶将携汽车电子行业材料解决方案亮...

快讯正文

【唯特偶：将首发底部填充胶产品可极大提高汽车芯片可靠性】证券时报e公司讯，唯特偶今日官微消息，2024中国国际新能源产业博览会即将于5月29―31日召开。唯特偶将携汽车电子行业材料解决方案亮相。其中，公司将首发底部填充胶产品，该产品将极大提高汽车芯片的可靠性与稳定性。

（：贺